دھات کا ہدف کیا ہے؟

دھات کا ہدف کیا ہے؟

پتلی فلموں کی تیاری کے لئے ہدف کا مواد ایک اہم مواد ہے۔ یہ بنیادی طور پر مربوط سرکٹس ، فلیٹ پینل ڈسپلے ، شمسی خلیات ، ریکارڈنگ میڈیا ، اسمارٹ گلاس وغیرہ میں استعمال ہوتا ہے ، اور اس میں مادی پاکیزگی اور استحکام کی اعلی ضروریات ہیں۔

ٹارگٹنگ ٹارگٹ میٹریل کا کام کرنے کا اصول: اسپلٹنگ پتلی فلمی مواد کی تیاری کے لئے ایک اہم ٹیکنالوجیز ہے۔ ٹھوس سطح پر بمباری کے لئے ایک اعلی - اسپیڈ انرجی آئن بیم بنانے کے لئے کسی ویکیوم کو تیز کرنے اور جمع کرنے کے لئے آئن کے ذریعہ پیدا ہونے والے آئنوں کا استعمال کرتا ہے۔ ٹھوس سطح پر آئنوں اور ایٹموں نے کائنےٹک توانائی کا تبادلہ کیا ، جس کی وجہ سے ٹھوس سطح پر جوہری ٹھوس سطح کو چھوڑ دیتے ہیں اور ذیلی سطح پر جمع ہوجاتے ہیں۔ بمباری شدہ ٹھوس ہدف کا ہدف مواد ہے۔

ہدف مواد کی ترقیاتی رجحان یہ ہے: اعلی اسپٹرنگ ریٹ ، اناج واقفیت کنٹرول ، بڑا سائز ، اور اعلی - طہارت دھات۔

ہدف کے مواد کو "ٹارگٹ خالی" اور "بیک پلیٹ" کے ذریعہ ویلڈیڈ کیا جاتا ہے۔

(1) ہدف خالی ہدف مواد ہے جس پر اونچی - اسپیڈ آئن بیم کے ذریعہ بمباری کی جاتی ہے۔ یہ پھیلنے والے ہدف والے مواد کا بنیادی حصہ ہے اور اس میں اعلی - طہارت دھات اور اناج اورینٹیشن کنٹرول شامل ہے۔ اسپٹرنگ کوٹنگ کے عمل کے دوران ، ہدف خالی آئنوں کی زد میں آنے کے بعد ، اس کی سطح کے جوہری پھٹے ہوئے اور بکھرے ہوئے اور الیکٹرانک پتلی فلم بنانے کے لئے سبسٹریٹ پر جمع ہوجاتے ہیں۔

(2) بیک پلیٹ اسپٹرنگ ہدف کو ٹھیک کرنے میں اہم کردار ادا کرتی ہے ، جس میں ویلڈنگ کے عمل شامل ہیں۔ چونکہ اعلی - طہارت دھاتیں کم طاقت رکھتے ہیں ، لہذا اسپٹرنگ کے عمل کو مکمل کرنے کے لئے اسپٹرنگ ہدف کو ایک سرشار مشین میں نصب کرنے کی ضرورت ہے۔ مشین ایک اعلی - وولٹیج ، اعلی - ویکیوم ماحول میں ہے۔ لہذا ، الٹرا {- اعلی - طہارت دھات کے پھیلنے والے ہدف خالی جگہ کو مختلف ویلڈنگ کے عمل کے ذریعے بیک پلیٹ میں شامل کرنے کی ضرورت ہے۔ بیک پلیٹ میں اچھی برقی اور تھرمل چالکتا کی ضرورت ہے۔